2021-10-25
日東科技展（zhǎn）會盛況
幾經（jīng）波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設備展在萬眾期待中圓滿舉辦！
終於等到你，還好我沒放棄~
內心OS→許久未見，我想死你們啦！
本屆展會觀眾的熱情也格外高（gāo）漲（zhǎng），就連降溫+秋天的小雨也擋（dǎng）不住大家觀展的熱情！讓（ràng）小編帶（dài）領你們，來感受（shòu）一下現場的氛圍吧~
本次展（zhǎn）會日東（dōng）科技展出了六款重頭產品，吸引了觀眾駐足（zú）觀看，尤其是雙電磁（cí）泵選擇性波峰焊和近兩年在半導體行業和Mini LED等領域應用越來（lái）越多的“全程充氮回流焊”。日東科技緊跟終端客戶技術發展的步伐，率先研發（fā）出可滿足（zú）半（bàn）導（dǎo）體行業高潔淨度要求和Mini LED領域高難度焊接的回（huí）流焊產（chǎn）品，攻破（pò）了應用中的（de）技術（shù）難點，為以後（hòu）客戶端大力發展新技（jì）術，提供了有效的焊接解決（jué）方案（àn）。
雙電（diàn）磁泵選擇性波峰焊為您提供高產能解決方案，噴霧精度高、焊接品質（zhì）穩（wěn）定可靠，比普通選擇焊效（xiào）率提升（shēng）1倍（bèi）。展現了業內的最高技術水平，和日東科技對性能和效（xiào）率的追求。
日東科（kē）技研發總監宋總參加了展會同期舉辦的“5G手機智能製造產業鏈峰會”，在會議上跟觀眾分享（xiǎng）了全程充氮回流焊在（zài）Mini LED和（hé）半導體封裝中的應用。
