案例詳情
手機芯片後端封裝（zhuāng）固化特性與工藝要求：
手機是現代人離不開的（de）電子產品，用於通訊、消費、交通、工作等。手機屏越來越大，但它的核心“芯片”卻越來越薄、越來越小，這就給手機芯片的後端封裝固化提出了及（jí）其嚴苛的要求。傳統的封裝固化工藝和設備，已（yǐ）經無法滿足手機芯片封裝固化的高品質、高良率和高效率。
日（rì）東（dōng）科技在線式垂直固化爐（lú）解決方（fāng）案：
由於手機（jī）體積小、數量大，要求高，特別適合91中文字幕 国产 高清的垂直固化爐。
日東在線（xiàn）式垂直回流烤爐（lú），結構緊湊，占地麵（miàn）積（jī）小，最大限（xiàn）度（dù）的節（jiē）省了廠房空間；生產效率高，遠遠高（gāo）於傳統的固化烤爐，特別是對於要求在（zài）爐內烘（hōng）烤時間長的產品，可有效的提升產能，目（mù）前市場上對垂直回（huí）流爐的需求越來越大（dà），替代傳統的固化烤爐方式，已成（chéng）為一種趨勢。
日東在線式垂直回流烤爐采（cǎi）用雙升（shēng）降雙升降，儲板數量多，控溫精準、滿足各種溫度曲線固化工（gōng）藝的要求。
日東科技垂直爐對於（yú）手機芯（xīn）片（piàn）後端的（de）封裝固化有以下特點：
1、傳輸係統雙升降係（xì）統，儲（chǔ）板數量多，可滿（mǎn）足高效率的生產要求；
2、爐腔內走板檢（jiǎn）測采用進口光纖感應器，最大（dà）限度保證運行（háng）可靠性：
3、采用前後（hòu）側共12加熱模（mó）塊（kuài），熱補償效率（lǜ）高；各模塊獨立控（kòng）溫，實時監測溫度的變化，保證爐內溫度偏差≤±2℃
4、配置標準（zhǔn）SMEMA通信接（jiē）口，連接上下位機，自動（dòng）控製進出板；
5、推板機構采用高（gāo）精（jīng）度步進馬（mǎ）達控製，保證推板準確度。
6、機架頂部設有快速抽（chōu）風降溫口，遇（yù）設備異常，可快速冷（lěng）卻爐膛內溫度，便於檢查；配置廢（fèi）氣排風口（kǒu），保（bǎo）持爐腔內空氣潔淨；
7、設備入板側及出板側安裝（zhuāng）有（yǒu）玻（bō）璃窗，方便實時觀察爐膛內的運行狀況
8、日東在線式垂直（zhí）回流烤爐（lú）不僅適合手機芯片後端的封裝固化，還應用於芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產環節。