案（àn）例詳（xiáng）情
MINI-LED封裝固化產品特性（xìng）與隧道固化爐工藝要求：
LED（半導體（tǐ）發光（guāng）二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同（tóng）。LED的封裝不（bú）僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以（yǐ）LED的封裝不僅對封裝材料有特殊的（de）要求（qiú），而且對封裝固化設（shè）備也有著更（gèng）高的要求。
MiniLED是次毫米發光二極（jí）管，指芯片尺寸介於50~200μm之間的led。MiniLED是為了解決傳統led分區控光粒度不夠精細的問題（tí）而研發的，發光晶體更（gèng）小，單位麵積背光麵板能夠嵌入的（de）晶體數量更多，同一（yī）塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。
MiniLED芯片經過灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來，再（zài）進行長烤，讓膠水固化。這個膠水固化過程的好壞直接決定了MiniLED的亮度以及（jí）電性參數等最終品質。
日東科技多通道隧道（dào）爐解決方案：
由於MiniLED體積小、數量（liàng）超大，要（yào）求高，所以MiniLED的封裝固化特別適合日東科（kē）技多通道隧道爐。日（rì）東科技多通道隧道爐生產效（xiào）率高，特別是要求在爐內烘烤時（shí）間比（bǐ）較長，可有（yǒu）效的提升產能，分（fèn）段控（kòng）溫，以適應（yīng）不同的產品工藝（yì），溫度均勻性好，品質穩定。
日東（dōng）科技多通道隧道（dào）爐采用模（mó）塊化（huà）設計理念，易於操作，維護保養方便快捷（jié），減少搬運，為客戶節省人力（lì）成本；低（dī）成本（běn）運（yùn）行設計（jì），與烤箱對比，能耗節省50%，為客戶節省使用成本；多通道導（dǎo）軌鏈條傳送，相比傳統烤箱，屬於高產能輸出，滿足客（kè）戶產能（néng）需（xū）求；可與自動化（huà）生產線連機使用，有效控製人力，提升產品（pǐn）品質。
日東科技多通（tōng）道隧道爐對於MiniLED芯片封裝固化有以下特（tè）點：
1、多通道導軌鏈條傳送，生（shēng）產效率高，特別是要求在（zài）爐內烘烤時間比較長，可有（yǒu）效的提升產（chǎn）能；
2、大功率馬達，熱效率高，加熱箱體熱風內循環，比傳統烤箱設備省電率達50%以上；
3、分段控溫，以適應（yīng）產品工藝變更，溫度均勻性好，品質穩定；
4、可與自動化生（shēng）產線連機使用，有（yǒu）效控製人力，減少（shǎo）搬運時間，節省投入成本；
5、進出板接（jiē）駁結構，采用滾（gǔn）軸形式傳動；
6、高效率發熱管，使用壽命長，抽屜式拔插，易更換；
7、專利（lì）風道結構設計（專利號（hào）：201721160420.1）），高效的加熱模組，前後回風循環方式，溫度均勻更好、熱效率更高；
8、爐膛開啟設計，采用電缸支撐，整體（tǐ）爐膛單側開（kāi）啟；
9、模塊化分段設計（jì），拆裝方便；
10、功能強大的高穩定性控製係（xì）統