2024-09-27
9月25-27日（rì），日東科技參加在無錫太湖國際博（bó）覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導體設備材料與核心部件展（zhǎn）示（shì）會”。展示會上，創新成果和領先產（chǎn）品集中亮相，全麵呈現我國（guó）集（jí）成電路產業（yè）在設備、核心部件、關鍵材料等方麵取得的（de）發展成果及創新探索。
本次展會日東科技展出了公司最新研發的半導體封裝設備。日東科技在半導體封（fēng）裝設備領域不斷開拓創新，自主（zhǔ）研發的“IC貼合機”、“預燒結貼合機”在高精度芯片貼裝領域實現國產替（tì）代。新推出的“半（bàn）導（dǎo）體烤箱”和“快速固化烤箱”在（zài）半導體封裝製程中實現了可靠的烘烤、固化與粘（zhān）接工藝。
新品發（fā）布
本（běn）次展會日東科技兩款新產品首次亮相，預（yù）燒結（jié）貼合機SDB200麵向功率半導體芯片貼裝市場,配（pèi）備功能更加強大的Bondhead係統,除了高精度貼合功能外（貼（tiē）裝精度：±10um）,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱係統，實現電子元器件的預燒結貼合。預燒結貼合機（jī）適用於IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預燒結工藝,主要（yào）應用於功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產（chǎn）業領域。
快速固化烤箱SEO-600N集成自動化控（kòng）溫,氮氣（qì）保護，緩衝冷卻,自動化上下料（liào）等多重功能（néng）。烘烤溫度最高可（kě）達（dá）250度,可滿足多種產品溫度需求，各加熱（rè）模塊溫度偏差在±5℃以內。通過特定的溫度控（kòng）製,氮氣控製,自動化操作，完成貼合設（shè）備後段的工藝製程,主要用於半導封（fēng）裝過程中的固化與粘接工藝。
精彩瞬間
中國半導體產業結構日漸優化，產業鏈逐步完善，特別是在半導體封裝設備領域發展迅猛。日東（dōng）科技在半導體封（fēng）裝（zhuāng）設備領域（yù）開拓創新，不斷推（tuī）出新的產品（pǐn）、新的技（jì）術，為實現半導體設備的國產化而努力。
在接下（xià）來的10月16-18日，91中文字幕 国产 高清將參加“深（shēn）圳灣區（qū）半導（dǎo）體產業（yè）生態博覽會（灣芯展）”，歡迎您的蒞臨！
下期展會（huì）預告
10月16-18日
深圳會展（zhǎn）中心（福田）
1號館 1C09
深圳灣區（qū）半導體產業生態博（bó）覽會
