2024-07-02
在半導體芯片製造過（guò）程中，烘烤是一個非常重要的環節。芯片對溫度（dù）、濕度、潔淨度等環境條件非常敏感，如果芯片表麵存（cún）在（zài）水分，在高溫焊接時，水分會迅速蒸發產生蒸（zhēng）汽，造成局（jú）部溫度過高，從而導致芯片損（sǔn）壞。通過烘烤，可以（yǐ）預先處理芯（xīn）片，去除水分和表麵雜質，促（cù）進材料交互作用、消除應力並優化性能。烘烤也可以固化芯片封裝材料，提高芯片（piàn）的可靠性和穩定性。
半導體烤箱就是專門為芯片烘烤、封裝固化而設計的高精度、高穩（wěn）定性的熱處（chù）理設備，它的主要作（zuò）用是通過加熱、保溫、冷（lěng）卻等工藝，對半導體材料進行精確的熱處理，以達到改善材料（liào）性能、提高產（chǎn）品質量的目的。在IC封裝領域，半導體烤箱還可以進行晶圓老化和磁性退火（huǒ）等前端半導體功能，以及組裝/晶圓級封裝功能，能夠滿足大（dà）規模半導體封裝和組裝生產中對清潔工藝、低氧化、高效固化的要求（qiú）。
日東（dōng）科技（jì）最新自主研（yán）發（fā）的半導體充氮烤箱通用性強，具有（yǒu）高穩定性和高（gāo）性能，通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高（gāo）溫（wēn）產（chǎn）生氧（yǎng）化現（xiàn）象。設備采（cǎi）用高容量水（shuǐ）平空（kōng）氣再循環係統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有（yǒu）出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求，適用於固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，矽（guī）膠，環氧樹（shù）脂）、玻璃基板等（děng）產品烘烤。
半導體烤箱技術特點：
1、高容（róng）量水平空氣再循環熱風係統可（kě）實現高性能（néng）溫度均勻性；
2、內材質采用不鏽鋼（gāng）板,整個內（nèi）腔全密封設計,防止空氣進入箱體內,同時（shí）節省氮氣使用；
3、采用大（dà）功率耐高溫長（zhǎng）軸馬達,大尺寸渦（wō）輪扇葉,可以在（zài）高（gāo）溫（wēn）環境下長期穩定工作；
4、升溫速率可控,設定（dìng）工藝曲線,一鍵運行,冷（lěng）卻係（xì）統輔助降溫,可有效提高（gāo）生產效率；
5、高（gāo）精度溫度控製（zhì）器,PID調節,控製精度可達到0.5℃,控製可靠,使用安全；
6、高效潔淨處理,千級潔淨室老（lǎo）化測試,滿（mǎn）足半導（dǎo）體無塵（chén）車間及產品要求；
7、箱（xiāng）體內低氧含量控（kòng）製,實時顯（xiǎn）示,雙通道分析係統,氧含（hán）量可控製在100PPM以內。
腔體結構
上下兩箱體,均配置熱（rè）風循環係統,風速風（fēng）量可調,可（kě）獨立運行不同工藝（yì）參數；
爐（lú）腔采用優質不鏽鋼材質，爐內配置分層托架（jià）提高空間利用（yòng）率。
冷卻係統
采用水冷式降溫係統，翅片散（sàn）熱器鼓風水冷。當（dāng）爐膛內溫度降溫（wēn）時，鼓風機通過翅片（piàn）散熱器快速交換爐膛內熱量，大幅縮短爐膛內的降溫時間。獨特的降溫（wēn）係統，避免高溫瞬間（jiān）降溫蒸氣膨脹，有效保護產品品質。
氮氣係統
爐腔內部氮氣填充，配有多個流量計裝置，帶獨立調節功能，確保氮氣合理（lǐ）利用（yòng），分布均衡。配（pèi）置多通道氧分（fèn）儀,實時監測上（shàng）下箱體內氧（yǎng）含量值，可單（dān）獨（dú）控製，單（dān）個（gè）腔體氧含量（liàng）可控製在500PPM以內(可選配100PPM以內)。
安全（quán）保護（hù）係統
具有超溫保護（防止工作室溫度過高，保護產品），超溫狀況（kuàng）發生時，立即切斷電源，同時有警報提示工作人員異常，更好的保護產（chǎn）品。具有氧含量超標控製保護，氮氣低氣壓報（bào）警保護，上下（xià）箱體均配備電子安全鎖，設備具有緊急停止開關（guān）。
潔淨度測試
經測試0.5μm粒徑濃度值≤35200，滿足高潔淨度千級潔淨度無塵車間生產要求。
爐溫曲線測試
高精度溫度控製器,PID調節,高容量水平空氣再循環熱風係統可實現高性能（néng）溫度均勻性。
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