PERFECTFLOW 係列隧道（dào）式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創的焊接區域密封解決（jué）方案和創新的分段（duàn）傳輸（shū）方案,完美地應對了焊接工藝角度靈活可調的需（xū）求,板底（dǐ）過板空間加大的需求，解決了（le）常規隧（suì）道（dào）式波（bō）峰焊的分段輸送卡板問題,使用操（cāo）作維護不便等問題,將（jiāng）波（bō）峰焊接氮氣保護工藝的應用效果發揮到極致，極大地（dì）提升了隧道式波峰焊設備性能和焊接工藝品質。

波峰焊UXT係列以（yǐ）客戶需求為導向， 采用模塊化（huà）、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及可靠（kào）性（xìng）、安全性、可維護性（xìng）、易操作性（xìng）及人性化方（fāng）麵具有良好的優越性，既為客戶降低了運（yùn）營成本，也為客戶保質保量生產合格的產品提供了有力的保障，可（kě）謂波峰焊產（chǎn）品領域的（de）“巔（diān）峰（fēng）”之作，客戶投資首選的“品牌產品”。

SST係列是一款以（yǐ）滿足客戶需求為導向， 全麵（miàn）升級（jí）的波峰焊。增強型模（mó）塊（kuài）化、數字化和人性化設計，功能（néng）更完善，性能更先進，穩定性（xìng）和（hé）可靠性進一步提高，操作維護性更便利，客戶運營成本進一步下降。

運輸係統：采用全新結構設計，使用耐磨材料，大大提升導（dǎo）軌的使用壽命；

預熱係統：優化微熱風循環路徑，溫區內溫（wēn）度更（gèng）均勻穩定；噴霧（wù）抽風係統：采用全新理念，分體式設計，維護保養，方便快捷；內置局部選擇噴霧（wù）裝置(選配)：是（shì）步進電機（jī）通過同步帶及滾珠絲杆，直線導軌等作X和Y方向的運動來實現局（jú）部選擇噴塗助焊劑。

噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護、保養

預（yù）熱係統：采用高能效馬達，熱效率高

運輸（shū）係統：采（cǎi）用獨特設計，運輸平穩、杜絕抖爪

噴霧抽風係統：采用上抽風下側抽風+隔離風刀，最大限（xiàn）度杜絕異味（wèi）溢岀

抽煙罩係統：抽煙效率高，可增加防異物滴落設（shè）計，杜絕（jué）品質隱患

結構緊湊,占地麵積小,節省場（chǎng）地（dì）

PC+PLC控製係統（tǒng）

紅外預熱,熱效率高,溫度均勻性好

噴（pēn）霧采用步進馬達驅動,更加平穩可靠

采用（yòng）縮小容量錫爐,降低成本投入

自主研發電磁泵（bèng），高精度噴霧噴頭（tóu）；

鏈條與滾輪混合傳動係統，軌道自（zì）動調寬係統；

頂部熱風預熱，底部紅外預熱；

支持在線/離線編程，每個（gè）焊（hàn）點可獨立設置焊（hàn）接參數；

全程顯示焊接狀態

可擴展為雙電（diàn）磁泵選擇焊

雙電磁泵設計，效率提升1倍；

雙錫爐獨立升降；

采用德國進口滴噴頭，精度高；

高效節能，頂（dǐng）尖品質；

波（bō）峰高度穩定，極低的維修率；

全程顯示焊接狀態，雙焊（hàn）接噴嘴（zuǐ）間距自動調整。

集成噴霧/預（yù）熱/焊接功能；

自主（zhǔ）研發電磁泵，波峰穩（wěn）定；

焊接過程實時監控，過程記錄；

緊湊型設計，占地麵積小，節（jiē）能，換線快（kuài）。

自主研發電磁（cí）泵；

采（cǎi）用滾輪輸送係統增大焊接空間；

模塊化設計，易維（wéi）護；

全程顯（xiǎn）示焊接狀態；

模塊化（huà）設計，可根據需求靈（líng）活擴展

一體化（huà）控製（zhì）

不（bú）同（tóng）的焊接（jiē）位可選用不同規格的焊接噴嘴

高效率、高產能

在線式垂直（zhí）回流烤爐，結構（gòu）緊湊，占地麵積小，最大限度（dù）的節省了廠房空間；生產（chǎn）效率高，遠遠高於傳統的固化（huà）烤爐，特別是對於要求在爐內烘（hōng）烤時間長的產品，可有效的提升產能。

SVR-V係列在線式垂直固化爐,整機（jī）設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸係統（tǒng）穩定可靠,操作維護便捷。全自動進出產品,智能（néng）化生產（chǎn），生產效率高。設備體積小,有效縮短產線長度。SVR-V係列垂直固化爐對（duì）於長板的（de）固化（huà）應用優勢更加明顯,可容納長（zhǎng）達1200mm的產品。可定製百級、千級、萬級高潔淨度設備，滿足無塵生產工藝要求。

力骨式網帶輸送方式，可（kě）應對多種形式的產品輸送（sòng），特別適合體（tǐ）積小、數量多的（de）產品生（shēng）產需求，產品可靈活排布（bù）在網（wǎng）帶上，設備可配（pèi）合自動化上下料機構使用。

寬（kuān）板重載鏈+導軌輸送（sòng）方式，運載能力更（gèng）強，適用（yòng）較重（chóng）負載；

運輸寬度可兼容，使用更加靈活（huó），可滿（mǎn）足多種尺寸產品的固化需（xū）求；

出入口（kǒu）可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足（zú）多種複雜（zá）上下料工藝；

采用耐（nài）磨導軌，堅固耐用，互換性高（gāo）；

導軌寬度（dù）可調節，滿足多種產品尺寸；

采用不鏽鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；

可選多軌道輸（shū）送，滿足不同工藝需求；

重載工業鏈+導軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長，更穩定可靠；

料框(載具)可差異設計，使（shǐ）用靈活，滿足多種（zhǒng）複（fù）雜上下料工藝；

定製不鏽（xiù）鋼托（tuō）板鏈條+導軌輸（shū）送方式，耐磨性好，壽命長，運轉穩定；

運輸多通道設計，極大的拓展爐內產品（pǐn）容量，產能大；

可配置出入口多通道（dào）接駁，可實現自動上下料，減少人工成本；

整機線性馬達設計應用-高速（sù）、高精度 

03015微型元件（jiàn）印刷領導者 

機械構架新設計（jì）-更穩定、更方便 

印刷頭全新（xīn）設計-高印刷質量

大尺寸產品印刷完美解決方案 

簡易的校（xiào）正（zhèng）和保養 

穩定的印刷（shuā）質量（liàng） 

自主研（yán）發的圖像處理軟件

智能、高精度PCB厚度調節的平台頂升機構

采用德國進口（kǒu）絲杆，運行更（gèng）平穩、定位更精確 

國內首（shǒu）創在線標定技術 

智能2D檢查

整體式焊接框架

多功能平台設計

視覺對位方（fāng）式保證精度 

整體式傳輸係統（tǒng） 

獨立式清洗結構

刮刀升降采用與絲杆直連結構 

自動平（píng）衡刮刀（dāo）壓力，壓力可調節 

智（zhì）能2D檢測功能

幹、濕清洗（xǐ）可選，真空清洗（選配）

可印刷薄板（選配） 

先進的mark點（diǎn）識別技術（shù）以及係統穩定技（jì）術（shù） 

國內首創（chuàng）在（zài）線標定技術

預燒結貼合機（jī）麵向功率半導體芯片貼（tiē）裝市場，配備（bèi）功能更加強大的BONDHEAD係統，除了高精度貼（tiē）合功能外，還具備保壓、加熱（rè）功能。配合高精度的加熱係統，實現電子元器件的預燒結（jié）貼合（hé）。

有高速、精確的固晶能力（lì）±10um@3σ;

生（shēng）產效率（lǜ）高，低成本投入；

多芯片處理能力高，支持16種（zhǒng）不同型號的芯片貼（tiē）裝；

高（gāo）靈活性，可（kě）支持多種載體作業；

可在不同平麵高度作業，支持（chí）深腔作業；

模塊化平台設（shè）計，外觀小、占地小。

專用型（xíng）高精度固晶貼合機，應對（duì）多（duō）品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭，快速（sù）實現多種芯片不同參數的貼裝。

通用型高精度芯片貼合機，應對（duì）大批量wafer上料的貼裝產品，適用於SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝（yì）。

IC 貼（tiē）合機用於多種芯片貼合，搭載成熟技術應用平台，設備（bèi）通過新的視覺係統和熱 補償算法，提供更高精度，通（tōng）過新的圖像處理單元和架構，達到更高速度（dù）。